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新iPad發熱? 恐與45nm芯片面積增大有關

發佈時間:2012年03月25日 05:08 | 進入復興論壇 | 來源:中關村在線 | 手機看視頻


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  新的iPad剛開始賣了沒幾天,如預料的那樣,各種各樣的産品問題隨之而來。這個説不兼容蘋果 iPhone 4S 16G應用程序,那個説Wi-Fi信號有問題,還有的説新iPad比iPad2更燙手。且不説這些所謂問題究竟是否真的存在,筆者看到的是每一代蘋果iPhone、iPad都賣到脫銷。

  説到新iPad特別熱的問題,筆者做了一張蘋果A4、A5、A5X三代處理器的芯片面積大小示意圖。首先説,這三代芯片全都是45nm製程,換句話説,在工藝不變的基礎上,又要單核CPU變雙核CPU、又要做出四核GPU,唯一的辦法就是增大芯片的面積。

新iPad發熱恐與45nm芯片面積增大有關


  正如大家看的那樣,第一代A4芯片的面積只有53.3平方毫米,當然那個時候還是單核CPU。到了A5芯片一下子就變成了122.6平方毫米,雙核CPU“功不可沒”。最後是A5X,雙核CPU不變,四核GPU又出來了,沒辦法智慧繼續增大芯片面積到165平方毫米。工藝不變,集成度高了,發熱是必然的。

  可能大家對於芯片的面積沒什麼概念,引入NVIDIA TEGRA3作為參考。由臺積電代工生産的四核心TEGRA3芯片,採用40nm工藝,芯片面積82平方毫米,比蘋果A5芯片還要小。對芯片感興趣的朋友,介紹給大家chipworks這個網站可供參考。

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