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A/N今年換代升級 臺積電將擴大28nm産能

發佈時間:2012年03月23日 04:24 | 進入復興論壇 | 來源：中關村在線網站 | 手機看視頻


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　　台灣半導體製造公司（TSMC）宣佈提升了28nm工藝産能，並且很可能在2012年晚些時候，擴大加工能力的領先優勢。

　　臺積電據稱其12英寸晶圓廠一直滿負荷運行，主因是28nm及40nm和65nm訂單強勁。為了持續和聯電（UMC）和三星電子等競爭對手競爭，臺積電將繼續擴大其領先優勢，特別是加快28nm的能力擴容。

台灣半導體製造公司（TSMC）

　　消息來源指出，一些fabless及IDM公司已接觸聯華電子和三星，需求使用它們的28nm工藝代工芯片産品。這些公司表示，臺積電産能無法滿足它們需求。

　　晶圓設備廠商之前預測，臺積電可能會修改其2012年28nm工藝資本支出目標，因為60億美元資本支出，已經無法滿足28nm産能擴容。

　　臺積電在最近投資者會議上表示，28nm産品將在2012年第一季度佔晶圓總收入的 5%，2011第四季度這個數字只有2%，2012年全年這個數字將達到10%。

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