中新網2月29日電消費者再也不用擔心買了超薄筆記本之後，找不到合適的數據卡搭配的問題了。在2012年世界移動通信大會(MWC)上，華為終端推出了全球最小、僅8毫米厚度的數據卡E369。E369不僅具有UMTS5頻全球漫遊功能，更帶來了多達8種顏色的靚麗外殼。超薄的設計、時尚的外形、多樣的色彩，也讓華為E369與超薄筆記本如Macbook Air、Ultrabook等一起工作時，更加相得益彰。此外，全球最薄的PC/CE模塊MU733、MU739也同時在此次展會亮相。

　　華為移動寬帶終端産品線總裁吳世敏表示：“輕薄化是未來PC/CE産品的發展趨勢。作為全球移動寬帶的領導品牌，華為終端長期致力於産品的超薄及節能設計，在産品超薄的同時降低了能耗，提高了電池的續航能力，從而給消費者帶來全新的産品體驗,並有力推動了整個PC/CE産品走進輕薄時代。”

　　華為終端在此次MWC上展出的全球最薄的PC/CE模塊MU733、MU739，則是兩款支持HSPA+無線制式的模塊，兩個模塊都只有不到2毫米的厚度。其中MU739的橫截面積只有20*30mm，堪稱世界最小PA+模塊。MU733、MU739和目前業界主流的PA+模塊相比，更薄更小、功耗更低、散熱也更少，它將在筆記本、智慧手機、平板電腦、電紙書、導航儀及PDA等PC/CE電子設備上得到廣泛應用。

　　除了MWC上展出的全球最小數據卡E369、全球最薄模塊MU733/MU739之外，華為終端還將推出全球最薄移動熱點E5331。事實上，連同華為終端在今年1月份CES展期間推出的全球最薄智慧手機、6.6mm的Ascend P1 S，華為終端的全球輕薄産品家族已經頗具規模。憑藉自身強大的産品設計能力及領先的技術水平，華為終端正全面引領PC/CE産品的輕薄化潮流。