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泡泡網顯卡頻道2月29日 在今日的巴塞羅那世界移動大會（Mobile World Congress）上，基於NVIDIA Tegra 3芯片的智慧手機競相怒放，不過NVIDIA並不止於此，最新的消息顯示NVIDIA已經成功流片下一代Tegra 3+和Tegra 4芯片。
其實早在2011年12月份NVIDIA就已經開始流片T40（Wayne）芯片，産品已經開始送交OEM合作廠商測試，産品有望在下屆CES、MWC大會上亮相，而大規模的量産則要等到2013年第二季度。
另外NVIDIA還將發佈新版Tegra 3，産品代號為T3(參數圖片文章)5，繼續採用40nm工藝，而是為基於ARM的Windows提升頻率，並且已經完成了1.6GHz和1.7GHz的驗證測試，相比預期的1.5GHz提升了20%。另外功耗方面將基於保持2W TDP，待機為100mW。
T40（Wayne）芯片則基於全新的ARM Cortex-A15架構，並採用28nm工藝，兼容CUDA並行計算。另外為了面對Qualcomm Snapdragon芯片的壓力，NVIDIA也會同期拿出自家的整合通訊模塊芯片Grey（Tegra+Icera），産品採用了28nm單芯片封裝的ARM Cortex-A15核心，採用新的GPU單元和Icera 4G LTE基帶。
而在這之前NVIDIA已經公佈了雙核Tegra 2的基帶版本T2，産品搭載Icera 450芯片，將會出現在 ZTE Mimosa X智慧手機上。■
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