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英特爾試水代工:向第三方開放芯片製造設備

發佈時間:2012年02月26日 09:16 | 進入復興論壇 | 來源:21世紀經濟報道 | 手機看視頻


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  即使對於英特爾內部員工來説,英特爾生産廠做代工也是件意料之外的事情。

  2月23日,英特爾發言人查克穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外對媒體表示:公司開始試水代工業務,向更多第三方客戶開放芯片製造設備。

  “生産廠對第三方做代工,可還沒聽説過。”2月23日,當本報記者問及英特爾中國品牌與策略經理楊光有關“英特爾生産廠做代工”的消息時,他覺得有些意外。本報記者採訪其他英特爾相關負責人時,也以需要“了解情況”作答。

  過去,英特爾的生産設備僅生産自家芯片,這被視為英特爾面對AMD、威盛等競爭對手的利器。芯片製造行業最尖端生産工藝技術總由英特爾主導,其餘代工廠商則落後半年甚至更長時間,由於英特爾工廠只給英特爾生産,這使得競爭對手推出最新工藝的芯片總比英特爾落後至少半年。時間就是金錢,AMD、威盛等對手因此處於被動地位。

  Gartner分析師張謹接受本報記者採訪時表示,一條生産線投資動輒數十億美元,除了英特爾這樣的芯片巨人之外,其他公司很難投資。英特爾每兩年就會升級一次製造工藝,並投資數十億美元對工廠進行升級。楊光透露:僅英特爾大連芯片投資就超過了25億美元。

  與臺積電(TSMC)、臺聯電(UMC)等合同製造商相比,英特爾22納米製造設備更先進,英特爾是唯一提供低功耗3D晶體管芯片的廠商,對第三方更具吸引力。

  穆洛伊指出,英特爾並不期望成為與其競爭對手一樣的大型代工廠,但開放製造設備,可能將會使公司具有戰略優勢。

  張謹認為,英特爾選擇代工也有道理,因為時代已經發生變化。過去需要高性能CPU的産品主要是筆記本電腦、臺式機、服務器,英特爾在此領域已經處於壟斷的市場優勢,現需要高性能芯片的産品則包括了智慧手機、平板電腦。未來還可能是車載電子、手錶或者其他任何通電的設備。

  這些芯片的共同要求是“高性能、低功耗”。楊光説,要達到這一點,對工藝的要求特別高。45納米工藝曾被視為“摩爾定律的瓶頸”,原因是無法克服的漏電現象會形成高功耗,只有英特爾通過新材料“高K”成功地解決了這一問題,才將芯片製造工藝推進到現在的22納米。

  不過,在移動互聯網時代,英特爾芯片在平板電腦、智慧手機等新型智慧終端領域,並無傳統PC領域的絕對優勢。高通、三星等廠商在這些領域相對具有品牌優勢。但這些廠商與英特爾相比,卻沒有英特爾一樣先進的芯片製造工藝。

  張謹認為,英特爾製造代工的邏輯是:在PC時代,英特爾芯片是性能領先形成壟斷,而在今後的移動互聯網+雲計算階段,則可以通過製造領先形成壟斷。

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