三星電子(Samsung Electronics)在美國時間2012年2月20-24日舉辦的國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上搶先展示了旗下首款四核應用處理器。根據報導，這是三星旗下率先採用32納米高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)製程的處理器，擁有更快的運算效能與更長的電池續航力。

　　此外，該款四核應用處理器擁有不同版本，採用兩顆或四顆ARM Cortex A9架構核心，主頻介於200 MHz至1.5 GHz之間。

　　三星指出，由於32納米製程技術以及多種電源和熱能管理技術，這款四核應用處理器的運算效能較三星目前的45納米Exynos處理器高出26%，電池續航力更增加了34-50%。

　　此外，這款四核應用處理器還能將視頻的幀速率(video frame rate)提升26.3%。三星並且在展示時説明，這款芯片在運算3D繪圖時耗電量較45納米芯片減少了48%，在執行中央處理器(CPU)工作時耗電量則低了45%。

　　三星系統單晶片(SoC)主要開發工程師Se-Hyung Yang指出，最近新推的移動設備都有耗電量大幅上升的問題，但其散熱能力卻有限。他表示，三星很快就會正式發佈這款産品，很可能就在2月27日舉辦的世界移動通信大會(MWC)上發佈。

　　圖形處理器巨擘NVIDIA已搶在2011年發佈了四核移動處理器。NVIDIA執行長黃仁勳在2月15日的電話會議上指出，搭載「Tegra 3」移動四核(ARM Coretex A9)處理器的智慧手機可望在本季開始出貨，而這些設備將會在MWC公開展示。黃仁勳同時預期，Tegra 3展品今年可望快速成長；預估來自Windows 8設備的貢獻將可能自Q3起顯著提高。