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Intel公佈Ivy Bridge核心面積、設計規格

發佈時間:2012年02月24日 17:24 | 進入復興論壇 | 來源：cnbeta | 手機看視頻

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　　據日本Impress Watch報道，Intel在IEEE召開的半導體電路會議ISSCC 2012上不僅拿出了近閾值電壓處理器以及整合WiFi射頻的Atom，還公佈了即將發佈的Ivy Bridge處理器詳細的規格數據如核心面積等，具體如下：

　　─Ivy Bridge採用22nm 3D Tri-Gate晶體管製程工藝和模塊化設計，包括4種組合：4個CPU核心+8MB緩存+GT2圖形核心，2個CPU核心+4MB緩存+GT2圖形核心，4個CPU核心+6MB緩存+GT1圖形核心，2個CPU核心+4MB緩存+GT1圖形核心。或許Ivy Bridge的圖形性能最高程度比前幾天友站超能網曝光的還要強一些？

　　─最大規模的4核心+8MB緩存+GT2設計組合的die size為160mm2，晶體管數量為14億。Ivy Bridge的GPU核心支持Direct X 11，可實現3屏輸出。內存控制器部分默認支持DDR3-1600（1.5V），DDR3L規格（1.35V）最快支持DDR3-1333。Power Gating技術使得不僅CPU核心，包括DDR3內存控制器都可進入節能狀態減少待機功耗。

文/驅動之家

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