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Intel繼續大整合:Atom、Wi-Fi合二為一

發佈時間:2012年02月24日 05:28 | 進入復興論壇 | 來源:中關村在線 | 手機看視頻


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  Intel的研究人員們正在進行一個代號“Rosepoint

  ”的新項目,致力於將Wi-Fi無線模塊整合到處理器當中,打造集成度更高的SoC,並在三年左右之後用語智慧手機、平板機和筆記本等移動設備。

  在過去,放大器、合成器等無線射頻模塊都已經被數字化並整合到處理器之中,Rosepoint則代表著Intel的又一個重大突破,它會把一個2.4GHz Wi-Fi數字射頻收發器集成到處理器中,緊挨著兩個Atom計算內核。

  模擬的Wi-Fi射頻芯片設計複雜,需要運行在連續電壓上的定制電路,很難通過目前的半導體工藝微型化、整合化。數字式的就不一樣了,比如Intel正在打造的這種,就相對簡單得多,只有兩個電壓級別,能夠非常輕鬆地配合Intel強大的研發、工藝實力做得很小很小。

  從目前公佈的信息看,現在的試驗性SoC芯片採用32nm工藝製造,同一顆Die內整合兩個Atom核心與Wi-Fi射頻收發器,此外還有DDR3內存控制器、PCI-E 2.0 x4控制器、芯片組(FCH)、片上互聯結構(IOSF)、時鐘發生器、I/O輸入輸出模塊,但未見GPU圖形核心。根據示意圖,Wi-Fi收發器所佔的面積已經超過了兩個Atom核心。

Atom+Wi-Fi


  Intel CEO Justin Rattner激動地表示,一旦這種整合處理器上市,我們就會獲得“藝術級的高能效”和超高質量的無線信號

  。他説:“有了數字化的射頻,你就能在射頻和無線電路上享受摩爾定律。”

  Rattner還透露,Intel也在開發一種數字化的蜂巢無線電芯片

  ,但未給出更多細節。

  半導體諮詢機構The Linley Group的分析師Kevin Krewell認為,這將幫助Intel在無線射頻領域和德州儀器、博通更好地競爭,而長遠來看可能意味著每個人都能擁有更好的手機。他説:“最終,手機上的芯片數量會大大減少,從而降低手機的製造成本和複雜度,提升電池續航能力。”

  不過無線射頻和處理器的關係並不友好,二者都會放出輻射、互相干擾

  ,就像計算器對鄰近AM收音機的干擾那樣。Intel射頻整合實驗室主管Hossein Alavi表示:“輻射會滲透到射頻模塊中,影響數據完整性。它們離得越近,干擾就會越嚴重。”

  他又補充説,無線電波的發射同樣會擾亂微處理器。

Rosepoint處理器樣品

  為此,Intel已經開發出了新的降噪和輻射屏蔽技術,甚至搞出了將無線天線放到芯片裏的技術,只不過可能要到一兩年後才會披露它們。

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