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中興通訊（000063）公告，公司與美國高通、博通簽訂50億美元芯片採購框架協議。
中興通訊近期隨中國機電貿易投資合作促進團訪問美國。根據該公司的經營計劃，中興通訊于美國時間2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片採購框架協議》，擬向美國高通公司的採購價值總計不少於40億美元。中興通訊還與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片採購框架協議》，擬向美國博通公司的採購價值總計不少於10億美元。
中興通訊2006年6月曾與美國高通公司簽署了《2006年-2007年芯片採購框架協議》，當時約定期間向美國高通公司採購價值總計約5億美元的芯片。
分析人士表示，智慧手機産銷量增長帶動了中興通訊手機芯片採購量迅猛增長。
統計顯示，中興通訊2011年前三季度的手機出貨量達1910萬台，超越蘋果穩居全球第四，市場佔有率4.9%。中興通訊智慧手機銷售量逐年提升。2011年銷量達到1200萬部。有消息稱，2012年出貨量將有進一步提高，要達2400萬部。
公司表示，上述事項屬於中興通訊正常的原材料採購行為。公司將根據生産經營情況逐步進行採購，實際執行情況可能與已簽訂的協議存在偏差。
(來源:中國證券報)
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