2月20日消息，工信部TD-LTE規模試驗已進入規模試驗第二階段。多數廠商正在工信部在MTNet實驗室和北京順義搭建的外場進行測試，一旦測試通過，就可進入外場測試，目前已知愛立信已通過該項測試。終端芯片方面，中興、聯芯等三家廠商也已率先入圍。

　　愛立信等通過Mtnet系統設備測試

　　此前，工信部于2011年年初批復在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六個城市開展TD-LTE第一階段規模試驗。第一階段主要針對基於3GPP R8標準的系統設備和TD-LTE單模終端開展測試，從2011年4月到9月，第一階段規模試驗基本完成，建設基站超過850個。

　　而去年年底，工信部批准TD-LTE規模試驗第一階段結束，進入第二階段規模試驗。第二階段主要針對基於3GPP R9標準的系統設備和包含TD-SCDMA在內的多模終端開展測試，重點驗證多模終端、多網絡協同工作的效果。

　　對於最新進展，愛立信相關人士透露，工信部TD工作組在2月17日召開的第15次工作會議上確認了愛立信是首家完成此項測試的TD-LTE系統廠商。

　　這是因為在工信部和中國移動的大力推動下，愛立信在2011年12月和2012年1月順利完成單用戶TM8工信部實驗室測試和順義小規模外場測試。性能測試結果全部達到預期指標。

　　據悉，TD-LTE系統中基於智慧天線的雙流波束賦形技術(TM8)是工信部和中國移動主導的TD-LTE規模試驗第二階段的核心測試內容，也是工信部和中國移動主導的TD-LTE規模試驗第二階段的核心測試內容。

　　愛立信同時表示，正在為即將開始的二期大規模外場測試做準備。

　　三家終端廠商入圍第二階段

　　在終端芯片方面，據悉，包括中興通訊旗下中興微電子、聯芯科技、創毅視訊在內的三廠商率先入圍第二階段測試，即將參與TD-LTE第二階段規模技術試驗。

　　其中，聯芯科技于去年12月底就已經通過各項技術測試，成為首家入圍MTnet測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商。不過，高通等國際大腕仍然不著急參與TD-LTE規模試驗，迄今未有大的動作。(康釗)