華為Acsend D1 Q諜照曝光（手機之家資訊中心配圖）

　　手機之家資訊中心2月19日消息，華為Ascend PI S亮相CES2012時，驚艷全球。而隨著MWC2012的臨近，華為又將推出全球級重磅産品──Acsend D1 Q。雖然華為官方僅放出該機諜照，但據港臺媒體透露，Acsend D1 Q將於巴塞羅那當地時間2月26日15時30分亮相，或于4月中旬上市。而有消息人士稱，該機配備非凡，海思四核CPU，性能兩倍于Tegra 3。

　　海思四核CPU 世界最強

華為終端官方為Ascend D1 Q造勢

　　此前，華為Ascend PI S也是在CES前一天發佈，僅6.68mm的機身厚度，一舉刷新摩托羅拉 Droid RAZR的7.1mm記錄。而即將現身的Ascend D1 Q，最強初在於採用了海思四核CPU，代號SCLONG，是華為自主研發的全新架構（35nm）産品， 主頻高達1.5GHz，內存採用固態NT技術。

　　華為終端公司董事長余承東表示，海思四核CPU在全球同類産品中最為強大，而公司發佈的高端旗艦手機，都將採用真正高端四核和雙核AP，且配64位內存；相比較其他廠商的低端四核和雙核AP，僅配有32位內存。

　　2月26日亮相 Acsend D1 Q命名含深意

ePrice收到的華為新品發佈會邀請函

　　此外，據ePrice消息稱，近日有收到華為新品發佈會邀請函，顯示華為將於巴薩羅那當地時間2月26日15時30分，正式召開發佈會，而亮相的新産品，極有可能就是Ascend DI Q。

　　與Ascend P1 S的命名不同，ePrice透露，華為對Ascend D1 Q的命名飽含深層意義，其中，D1代表華為Diamond第一代産品，Q代表Quad Core，也就是四核心CPU。由於Ascend D1 Q的整體性能超越Ascend P1 S，所以，華為在MWC之後的Diamond系列産品，整體性能絕對不俗。

　　編輯有話説：

　　華為憑藉全球第二大電信設備提供商的優勢，在移動設備硬體上屢創紀錄，也提升了行業的整體高度。正因如此，華為最近宣稱走“移動設備精品路線”，不至於赴HTC後塵。當下，軍備競賽固然重要，但單純的配置比拼並不能讓用戶買賬，只有精品佳作才能加深用戶對品牌與産品的記憶。