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VIA自行研發SSD控制器

發佈時間:2012年02月19日 08:12 | 進入復興論壇 | 來源:cnbeta | 手機看視頻


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  Tensilica今日宣佈,VIA選用了Tensilica的Xtensa數據處理器(DPU)進行固態硬盤(SSD)片上系統(SoC)的設計。通過技術評估的鑒定,VIA認為在關鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優於同類處理器4倍多的性能。

  固態硬盤需要更快、更高效的數據管理和處理能力,以提高數據吞吐量(每秒進行輸入/輸出操作的次數即IOPS)。對於傳統的處理器,通常通過提高時鐘頻率來提高性能。然而,這種方式也增加了功耗和芯片尺寸,特別是頻率的大幅提升,使設計師們被迫轉向更複雜的多核解決方案。

  Tensilica的DPU為設計師們提供了可配置的IP核心,同時具備控制和信號處理能力,並可提供高帶寬接口,無需加快時鐘頻率就可以提高性能。例如,設計師們可以利用單週期位域處理指令、算術運算指令和並行的單週期查表指令,使運算效率達到同類處理器的10倍以上。這種方式不僅提升了IOPS,也顯著降低了功耗和SoC設計本身的複雜性。

編譯/硬派網

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