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Tensilica今日宣佈，VIA選用了Tensilica的Xtensa數據處理器（DPU）進行固態硬盤（SSD）片上系統（SoC）的設計。通過技術評估的鑒定,VIA認為在關鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優於同類處理器4倍多的性能。
固態硬盤需要更快、更高效的數據管理和處理能力，以提高數據吞吐量（每秒進行輸入/輸出操作的次數即IOPS）。對於傳統的處理器，通常通過提高時鐘頻率來提高性能。然而，這種方式也增加了功耗和芯片尺寸，特別是頻率的大幅提升，使設計師們被迫轉向更複雜的多核解決方案。
Tensilica的DPU為設計師們提供了可配置的IP核心，同時具備控制和信號處理能力，並可提供高帶寬接口，無需加快時鐘頻率就可以提高性能。例如，設計師們可以利用單週期位域處理指令、算術運算指令和並行的單週期查表指令，使運算效率達到同類處理器的10倍以上。這種方式不僅提升了IOPS，也顯著降低了功耗和SoC設計本身的複雜性。
編譯/硬派網
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