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2月14日消息,據國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片製作聯盟。這次展覽將在3月14日在聖克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上舉行。
這些公司將解決下一代半導體技術創新問題並且涉及到28、20和14納米工藝技術等重要話題。這包括14納米和450毫米晶圓生産以外的技術創新。通用平臺公司聯合開發的技術還適用於額外的20多家成員公司。這些公司佔全球移動設備和消費電子的多數産量。
IBM微電子部門總經理邁克爾 卡迪根(Michael Cadigan)説，通用平臺聯盟是在無以倫比的技術創新遺産的基礎上建立起來的。IBM承諾要為其技術研發做出貢獻。這些公司的技術專長將推動半導體生産的技術創新的突破。我們廣泛的和開放的生態系統將把重點放在核心的生産能力方面，為我們的客戶提供一種靈活的方法把廣泛的半導體産品推向市場。
通用平臺技術論壇將包括行業領導者的演講和通用平臺夥伴的管理和技術團隊的高級成員的演示。
IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司組建通用平臺聯盟，其重點是高級的、共同開發的數字CMOS加工技術和高級的生産技術。這個通用平臺模式得到了來自EDA（Electronic Design Automatic，電子設計自動化）、IP和設計服務等行業的設計實現和實施合作夥伴的廣泛的生態系統的支持。這個生態系統允許代工客戶以最少的設計工作、前所未有的靈活性和選擇把自己的芯片設計外包給多家300毫米晶圓廠商。
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