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HTC四核旗艦機又曝光：機身厚度8mm

發佈時間:2012年02月15日 14:40 | 進入復興論壇 | 來源：驅動之家 | 手機看視頻

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　　傳聞多時的HTC首款四核手機，今天又有新動向。消息稱，它會將會再次改名至Endeavor，與此同時開發者也是第一時間曝光了該機的配置參數。

　　從曝光參數配置來看，這款手機外殼將採用金屬材質，同時機身厚度僅為8mm，配備主頻1.5 GHz的Tegra 3四核處理器，內置1GB內存和800萬像素攝像頭（前置攝像頭130萬像素），運行Android 4.0和Sense 4.0界面。

　　此外，消息還稱，這款手機配備的4.7寸720p觸摸屏（屏幕材質為S-LCD 2），其顯示效果非常出色，就像是iPhone 4的Retina（視網膜）屏幕被放大至4.7英寸一樣。

　　據悉，這款手機已經獲得了許多運營商的青睞，而它在MWC 2012世界移動大會亮相後，將於今年4月份上市開賣。

　　從該機搭載的Sense 4.0界面可以看出，HTC為新的UI改進主要包括按鍵和接口、電子郵件、來賓模式和集成的DropBox、以及3D任務切換和通知功能等等。

熱詞：

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