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華為Ascend P1 S即將上市

發佈時間:2012年02月08日 11:06 | 進入復興論壇 | 來源：驅動之家 | 手機看視頻

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　　在上月舉行的CES大會上，華為發佈了一款新智慧機Ascend P1 S，而它的機身厚度僅為6.68mm，成為全球最薄的智慧手機。近日有消息稱，這款手機預計將在3月底在國內上市。

　　最初這款手機預計4月發售，不過日前華為終端公司董事長余承東在微博上宣佈，將爭取在3月底或者四月初在國內上市這款最薄的手機。

　　除了厚度，該款手機也配置出色，據之前的報道，華為Ascend P1 S配備4.3寸Super AMOLED材質觸摸屏，分辨率為960540像素，外層還採用康寧的Gorilla玻璃，提供1.5GHz的TI OMAP 4460雙核CPU和SGX 540 GPU，內置1GB RAM內存和4GB ROM容量空間，並運行了冰淇淋三明治系統，提供800萬像素攝像頭。

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