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近日AMD透露將會給超薄筆記本平臺帶來特殊性能，代號為Trinity的APU在BGA封裝結構下將會給PC製造商提供四核CPU支持、高性能圖形品質、18mm厚度，而成本僅有600美元的筆記本電腦。
▲AMD超薄本原型機設計
同時AMD展示了一台基於該開發代號的筆記本原型：採用獨特的四核A6 ULV，僅有17W TDP的Trinity APU 。該原型機是由AMD和仁寶(Compal)共同開發的13英寸屏幕，整體厚度為18mm的筆記本電腦。根據這個原型機，其他筆記本製造商也可以設計出基於他們的Trinity平臺的超薄筆記本，這將把此類超薄筆記本的售價拉低到到600~800美元。
18mm的超薄筆記本在廉價筆記本市場裏將是一個了不起的成就，可作比較的蘋果MacBook Air是17mm，聯想ThinkPad X1是較厚的21.5mm，以及目前最纖細的三星9系列900X3B的12.9mm。不過遺憾的是，AMD目前給出的參考原型是塑料製品，而按照原有的典型設計此類PC均由金屬製成。這很可能和AMD專門建議其合作夥伴使用廉價材料以確保超輕超薄産品的整體低價銷售策略有關，但這樣顯然會影響質量。
AMD試圖以此抗衡Intel的超極本，AMD超薄筆記本預計將會比使用Intel的IVB平臺CPU筆記本便宜至少200美元。較低的銷售價格，可以使得X86平台下有AMD的Trinity對抗Intel的IVB平臺。同時，基於AMD的超薄機將提供更快和更強大的圖形性能，再加上四核CPU，這樣將使整個平臺看起來更加協調。目前還不知道基於AMD平臺的超薄型筆記本電腦何時上市。
(IT168)
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