加州當地時間2月2日是AMD新任CEO羅瑞德（Rory Read）首次邀請分析師共同召開吹風會議，作為幻燈片界的王者，AMD自然不會讓華爾街失望，拿出了兩年內的發展計劃。（順便一提會議召開地點是Intel/NVIDIA的總部所在地Santa Clara而不是AMD自己總部所在的Sunnyvale）

　　消費級産品

顯卡路線圖1

顯卡路線圖2

　　首先是家用級別産品，獨立顯卡部分將會過渡到以前我們報道過的新架構GPU“海島”（Sea Islands），帶來一些異構融合計算（HSA）的特性（這是學NVIDIA的Echelon麼？），不過這也算是意料之中，詳情請看我們去年帶來的Echelon必要性理論部分分析，其餘細節沒有多談。（SemiAccurate的查理大炮依舊嘴硬稱實際代號應該是Canary Islands）

2012年處理器路線圖

　　更大的更新是在CPU/APU部分，2012年低端APU將會是已知的Brazos 2.0平臺和超低功耗（4-5W）的Hondo平臺接班，均採用40nm Bobcat核心，面向Windows 8平板等應用。

2013年移動平臺和桌面平臺路線圖

　　到了2013年所有主流APU將會升級至28nm製程工藝和GCN架構的GPU（看來Trinity的確採用的是老的VLIW4）。高端推土機"Vishera"將會升級至"Piledriver"打樁機核心。而APU又將領先FX處理器一步，接班"Trinity"的"Kaveri"會提前用上"Steamroller"壓路機核心，在引入GCN架構的同時帶來部分異構融合計算（HSA）特性。中低端替代者"Kabini"和平板/超低功耗平臺的"Tamesh"也將升級至"Jaguar"（美洲虎）核心（還是貓科動物），目前尚不清楚Jaguar的特性細節等。但起碼AMD在SoC化腳步上不會落後於Intel，Kabini和Tamesh將首次整合南橋芯片功能于CPU內部，將是AMD首個真正單芯片解決方案。

　　服務器産品

2013年服務器平臺路線圖

　　相比之家服務器産品的更新腳步要放緩一些，新的“阿布扎比”（Abu Dhabi），“首爾”（Seoul）和“德里”（Delhi）處理器均將換作"Piledriver"打樁機核心，其中低端的“德里”還將沿用Socket AM3+接口，高端仍將使用Socket C32和Socket G34。

高端産品路線圖

　　還記得推土機發佈時的這張麼？AMD承諾推土機-打樁機-壓路機-挖掘機每代的性能/功耗比提高約10-15%