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三世同堂?Intel再下代Haswell搶鮮曝光

發佈時間:2012年01月31日 13:16 | 進入復興論壇 | 來源：太平洋電腦網 | 手機看視頻

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　　【PConline 資訊】距Ivy Bridge的正式發佈還有兩個月，將於2013年推出的再下一代Haswell就已經迫不及待的展現在大家面前。由於沒有配備散熱頂蓋，處理器內核完全“赤裸”的暴露在我們眼前，這就是所謂的die。

　　此番曝光的只是一顆QS階段的工程樣品，除四核心八線程外，其他數據均沒有過多透露。而在同樣的四核心八線程版本的Ivy Bridge、Sandy Bridge、Nehalem中，後兩者分別是32nm、45nm工藝，內核面積分別為216平方毫米、263平方毫米。Ivy Bridge經推斷是大約162平方毫米，Haswell則又稍微增大到了185平方毫米左右。

　　但是依照Intel Tick-Tock的發展策略我們還是能夠推斷出很多信息，Haswell在製造工藝方面和Ivy Bridge一樣沿用22nm，本質上沒有改變的Core酷睿架構也會有很大進步，除此之外，GPU所佔面積將是Sandy Bridge的兩倍左右，同時性能也會有將近一半的提升。

熱詞：

處理器內核

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