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iPhone 5機身更薄 搭載四核LTE芯片

發佈時間:2012年01月19日 07:56 | 進入復興論壇 | 來源:賽迪網 | 手機看視頻


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  【賽迪網訊】1月17日消息,據國外媒體報道,蘋果下一代iPhone機身將更薄,分辨率會更高,將搭載高通四核芯片,所有網路偏好都可應用3G和LTE功能。

  分析師Katy Huberty表示,借著今年上半推出第三代iPad,以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone,蘋果的地位將不受整體科技産業消費需求廣泛下滑的影響。

  Huberty認為,本季末將看見下一代iPad的産量增加,她認為下一代iPad的分辨率會更高。

  至於下一代iPhone,她表示目前資料仍稀少,但她相信第二季末左右該款手機就會準備好了,發售日期將視生産良率而定,但她預期第三季就會問世。

  她認為,新的觸控面板技術讓蘋果可以生産更薄型的設備,她聲稱蘋果正在考慮新的外殼材料。

  “對於iPhone 5很清楚的一點是,蘋果與其供應鏈對iPhone 4S的市場需求感到驚喜,這加強了他們對今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整體而言,供應鏈預期iPhone 和iPad的成長均會高於市場成長。”

  根據她的預期,iPhone年成長50%,市場年成長則為20%至30%;iPad年成長20%至40%,係因iPad 2降價推動。

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