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iPhone 5機身更薄搭載四核LTE芯片

發佈時間:2012年01月19日 07:28 | 進入復興論壇 | 來源：賽迪網 | 手機看視頻

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　　1月17日消息，據國外媒體報道，蘋果下一代iPhone機身將更薄，分辨率會更高，將搭載高通四核芯片，所有網路偏好都可應用3G和LTE功能。

　　分析師Katy Huberty表示，借著今年上半推出第三代iPad，以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone，蘋果的地位將不受整體科技産業消費需求廣泛下滑的影響。

　　Huberty認為，本季末將看見下一代iPad的産量增加，她認為下一代iPad的分辨率會更高。

　　至於下一代iPhone，她表示目前資料仍稀少，但她相信第二季末左右該款手機就會準備好了，發售日期將視生産良率而定，但她預期第三季就會問世。

　　她認為，新的觸控面板技術讓蘋果可以生産更薄型的設備，她聲稱蘋果正在考慮新的外殼材料。

　　“對於iPhone 5很清楚的一點是，蘋果與其供應鏈對iPhone 4S的市場需求感到驚喜，這加強了他們對今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整體而言，供應鏈預期iPhone 和iPad的成長均會高於市場成長。”

　　根據她的預期，iPhone年成長50%，市場年成長則為20%至30%；iPad年成長20%至40%，係因iPad 2降價推動。

　　編輯：王如

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