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【深圳商報訊】(記者 陳姝 實習生 謝惠茜)記者日前獲悉，在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為展示了一款厚度僅為6.68毫米的智慧手機，這一厚度也刷新了業界記錄，成為全球最薄智慧手機。
CES是全球最重要的消費類電子展會之一，每年吸引業界眾多廠商參展。據華為方面介紹，這款Ascend P1 S的設計靈感來自劃過天空的天際線，機身厚度僅6.68毫米，這一厚度尚不及一元硬幣豎高的三分之一。這款手機還是目前世界上最緊湊的4.3寸大屏手機，它的寬度只有64.8毫米。這款産品預計四月上市。
據了解，華為近年來全面進軍終端市場，並屢創佳績。在進軍平板電腦與智慧手機市場後，目前已建立起從莫斯科橫跨矽谷的20個研發中心，並吸引來自美國、英國、瑞典工業設計師和時尚設計師加盟。
目前，智慧手機已成為華為終端全球發貨量持續增長的主要元素。2011年，華為終端全球銷售收入突破67億美元，發貨量突破1.5億台，均較去年大幅提高，其中智慧手機發貨量超過2000萬台。
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