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網易科技訊 1月12日消息，據路透社報道，美國無線芯片製造商Broadcom（博通）公司聯合創始人兼首席技術官亨利 薩繆裏（Henry Samueli）週三表示，公司今年年底將推出面向高端智慧手機市場的新應用處理器。
該矽谷公司主要為手機、平板電腦、路由器和遊戲機生産藍牙等無線芯片。薩繆裏在國際消費電子展（CES）上透露，公司已投入大量資金來擴大其手機處理器的産品線。
薩繆裏説，“今年年底跟明年年底，你們將可以看到我們的産品開始進入高端市場。”
應用處理器是智慧手機的大腦，它使視頻、網頁瀏覽等多媒體功能得以實現。Broadcom主要以供應功能手機及廉價智慧手機的芯片而著稱，但它已經將重心轉到進軍高端智慧手機市場上。
“從內在性能來看，我們的芯片實際上已有較高的水平，”薩繆裏説。“但要使得芯片質量真正達標，設計到産品當中，還需要時間來進行一系列的認證與測試。”
薩繆裏表示，Broadcom已經在跟將採用其芯片的智慧手機廠商展開闔作，但他拒絕透露具體的合作公司名稱。
分析師指出，對Broadcom而言，要成為高端智慧手機設計的一份子，2012年增加更高性能的芯片將至關重要。
薩繆裏説，高端市場是公司的重心所在，Broadcom的目標是提供一個“一站式”芯片平臺，讓硬體廠商在上面整合各類處理器。(樂邦)
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