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華為推全球最薄智慧機
華為最薄智慧機:厚度僅為6.68毫米
北京時間1月10日消息,華為周一在CES發佈了全球最薄智慧機Ascend,機身厚度只有6.68毫米,售價可能在400美元左右。
配置方面,該機型運行Android 4.0系統,搭載1.5GHz雙核處理器、1G RAM以及4.3寸高清AMOLED屏幕,分辨率為960*450。Ascend攝像頭為1300萬像素,支持720P和1080P高清視頻拍攝。
華為終端董事長余承東表示,Ascend預計售價在400美元,但還未最終定價。該機將有黑、白和粉色三種顏色,將於2012年4月在北美、歐洲和亞洲率先上市。
華為於2004年進入消費設備領域,並將推出新款智慧機和平板以在未來兩年內躋身全球頂級製造商之一。不過截至第三季度,華為全球市場份額只佔2.4%,全球排名第9,落後於蘋果和三星。(武上暉)