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機身厚僅6.68毫米華為雙核手機P1 S將發

發佈時間:2012年01月12日 03:12 | 進入復興論壇 | 來源：中關村在線 | 手機看視頻

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　　2012年1月10日到1月13日，一年一度的CES又會在美國賭城拉斯維加斯拉開大幕。高通四核處理器、720P分辨率屏幕、微軟多系統平臺整合、X86處理器等新技術將成為突出亮點，諾基亞、HTC、聯想等廠商也會磨利終端激情登場。中關村在線手機頻道會為您送回最新鮮的CES2012現場全面諮詢。2012年1月10日至2012年1月13日，創新96小時，盡在《Snapdragon四核打造移動互聯高速公路超級手機概念逐漸深入人心2012年美國CES消費電子展全程報道》。

機身厚僅6.68毫米華為雙核手機P1 S將發

　　2012年CES大展開幕，很多新奇的電子消費品層出不窮，相比今年智慧手機將會作為亮點在CES上大放光彩，今年很多國産手機廠商也紛紛參加CES大展，近期互聯網上曝光華為將在本次CES展會上展示全球超薄的智慧手機，打破富士通超薄的地位，華為P1 S機身厚度將會在6.68毫米。

　　華為超薄手機代號為P1 S擁有一塊4.3英寸的Super AMOLES顯示屏幕，可想而知顯示效果比較鮮艷，同時該機內置了主頻為1.5GHz的德儀雙核OMAP4460處理器，並搭配SGX540的GPU處理器，可想而知華為也是把該機定位成旗艦機型，預計今年2月份率先登陸美國，其他消息暫無。

熱詞：

分辨率屏幕

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