發佈日期：2011年12月4日

　　總體目標：建立統籌協調機制，加大資金投入力度，發揮政策引導作用，完善技術標準體系，積極開展國際合作和加大人才培養力度。重點開發基礎半導體材料(電子級多晶硅、高質低成本太陽能多晶硅、8-12寸硅外延片)、高端通用芯片技術、先進封測和測試技術、新型元器件(MEMS、LTCC)技術、新型顯示觸控技術(TFT-LCD、PDP、OLED、電子紙、3D 顯示、激光顯示等新型顯示)、相關電子設備、太陽能電池、鋰電池和高效高亮度LED 器件等。

　　細分行業：基礎半導體材料，封測，觸控技術，LED

　　關鍵數字：帶動投資約5000億元；行業銷售收入總額達到1.88萬億元；電子元件總産量超過2.8萬億隻；滿足國內70%的市場需求

　　機構簡評：

　　規劃提出，十一五期間“企業尚未真正成為技術創新的主體”“産業核心關鍵技術對外依存度高”“技術創新投入不足，特別是面向行業基礎技術研究投入嚴重不足”三個主要問題。我們認為這三個方面將成為十二五産業技術創新的主要突破點，即實現以企業為創新主角的體制，重點突破核心關鍵技術，特別是基礎技術。看好細分行業中的觸控技術、LED、MEMS技術、LTCC技術等。——民生證券(微博)

　　政策性利好。《規劃》中關於本行業重點開發的內容涉及到各個子領域：計算機製造、數字電視、高清播放、新型元件、半導體集成電路製造與先進的封裝技術、LED外延與芯片製造技術、新型顯示技術、重點電子專用設備關鍵技術、先進電子材料技術、通信技術和傳感器技術。新規劃提出了建立統籌協調機制、加大資金投入力度、發揮政策引導作用、完善技術標準體系、積極開展國際合作和加大人才培養力度等六大保障措施，為中國企業提供了資金、人才和國際交流等全方位的支持技術創新。——齊魯證券