2012年2月20日晚，中興通訊宣佈與美國高通、博通兩家芯片公司簽署芯片採購合同，合同價值不少於50億美元。華為2月16日與美國高通、博通及Avago三家芯片廠商簽署60億美元為期三年的採購協議。

　　隨著國內消費需求的升級，智慧手機出貨量迅速提升，市場規模快速增長。DCCI互聯網數據中心統計顯示，2012年國內智慧手機出貨量將近1億部，滲透率將達35.3%，同比增長33.3%。以智慧手機為代表的消費電子製造業、通信設備製造業目前在技術升級換代的拉動下，行業的景氣度有望逐漸走出過去兩年來的低谷，行業的拐點已經清晰可見。

　　這些消費電子製造行業的必需設備和基礎設施，各企業新建生産線和更新原有生産線都會對電子整機裝聯設備行業産生很大的需求。因此，下游行業的發展狀況將對電子整機裝聯設備行業的發展産生直接而密切的影響。

　　電子整機裝聯又稱電子整機組裝，是電子或電器産品在製造中所採用的電氣連接和裝配的工藝過程，即根據設計要求（裝焊圖或電原理圖）將電子元器件（無源器件、有源器件或接插件等）準確無誤裝焊到基板（PCB）上焊盤表面的工藝過程，同時保證各焊點符合標準規定的物理特性和電子特性的要求。這些設備包括：表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備、屏蔽設備等。以主流的SMT技術為例，一條完整的SMT生産線如下圖所示：

　　作為國內電子整機裝聯設備業細分市場中在焊接設備市場位居前列的勁拓股份將有望大大受益下游行業升級換代所帶來的設備需求增長。勁拓股份的電子整機裝聯設備主要應用於組建電子工業中的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）生産線。印刷電路板，是電子産品中電子元器件之間電氣與機械連接的載體，也是現代電子工業的基礎。

　　“十二五”時期是我國電子信息製造業調結構、轉方式、增強産業核心競爭力、提升發展質量效益的攻堅時期。我國電子專用設備産業的“十二五”時期目標就是將實現17%的年均增長速度，其中骨幹企業年均增長20%。

　　勁拓股份緊緊抓住了行業政策的東風。公司研發的SM無鉛波峰焊錫機上的電磁推動式波峰爐膽在2008年獲得歐盟的專利榮譽，公司完全自主研發的新一代“全節能環保型雙曲線回流焊”技術及“全模組化的選擇性波峰焊”技術達到了國際先進水平。公司利用技術優勢，不斷推出性價比更高的新産品，這些新産品的推出一方面打破了國際主要廠商的壟斷，使公司在中、高端無鉛焊接設備領域佔據了較高的市場份額。另一方面也在一定程度上降低了國內電子生産企業的設備採購成本，提升了國內電子産品的國際競爭力。

　　在行業景氣度週期轉折向好、行業政策支持鼓勵發展的雙重利好下，勁拓股份將勁力開拓、創新無限，抓住行業發展的機遇，不斷趕超世界先進水平，打破壟斷，成為世界一流的電子裝備供應商，使勁拓品牌成為中國的品牌，世界的品牌！