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丹邦科技債務纏身 被指IPO裸奔

發佈時間:2011年07月07日 13:32 | 進入復興論壇 | 來源:法制晚報


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  不僅房屋建築、機器設備被抵押四項發明專利也被用來融資業內人士指其投資風險較大

  企業為謀取發展,常抵押一定比例的資産以融資。今日上會的深圳丹邦科技股份有限公司(下稱“丹邦科技”)也概莫能外。

  值得關注的是,丹邦科技抵押或質押了其全部房屋建築物與專利權。

  對此,證券業內人士認為,丹邦科技現金流較差,再加上抵押貸款的風險仍將持續兩年,因此投資者對該類型企業應謹慎選擇。

  近乎“全裸” 踏上上市之路

  丹邦科技招股書顯示,截至2010年12月31日,公司將主要生産用房屋建築物、機器設備、發明專利等資産為公司的銀行借款提供抵押或質押擔保。

  其中,用於抵押的房屋建築物賬面凈值為12605.36萬元,佔公司房屋建築物凈值比例的100%;用於質押的專利權賬面凈值為3665.19萬元,佔公司全部專利權賬面凈值的100%。此外,部分機器設備也被抵押,用於抵押的機器設備賬面凈值為3917.18萬元,佔公司全部機器設備比例的18.52%。丹邦科技幾乎身無長物,以一種近似“全裸”的狀態開始IPO征程。

  對此,丹邦科技在招股書中也提示道:“公司存在因不能按時償還銀行貸款而喪失對該房屋建築物、機器設備及專利技術的所有權,進而影響正常生産經營的風險。”

  天價專利 亦被悉數抵押

  在上述抵押質押物品中,生産用房屋建築與機器設備對丹邦科技生産運營的重要性不言而喻,而UV 固化可剝離壓敏膠膜等四項發明專利更是丹邦科技的“定海神針”。

  這四項發明專利的發明人為丹邦科技實際控制人劉萍。

  “四項發明專利已成為公司的重要知識産權,普遍應用於公司産品的生産並創造了良好的經濟效益,促使了公司核心競爭力的形成。”招股書中這樣介紹這四項發明專利的作用。

  事實上,除奠定了丹邦科技的技術優勢之外,這四項發明專利為深圳丹邦科技有限公司(下稱“丹邦有限”,係丹邦科技前身)能最終繳齊註冊資本也發揮了關鍵作用。

  時間回溯到2003年7月15日,經丹邦有限董事會決議同意,丹邦有限註冊資本由3000萬元增加至10000萬元。原定三年內完成,但丹邦有限股東出資未及時到位。在原定的實物出資未能繳齊註冊資本後,改為知識産權出資。2007年5月,以上述四項發明專利的評估值為參考,作價4623萬元補足實收資本,註冊資金至此才全部到位。

  然而這四項天價專利在當時作為無形資産被投入時,尚有一項——“用於芯片搭載及封裝的電絕緣樹脂漿”未獲得授權。

  考慮到所抵押的房屋建築物及機器設備的佔比,以及四項發明專利對公司的作用,丹邦科技一旦喪失所有權,所涉風險恐怕就不僅限于影響正常生産經營。

  投資者應謹慎選擇

  有證券業內分析人士認為,丹邦科技有“為了上市而上市”的嫌疑。首先,公司將所有的房屋建築物和專利用於抵押或質押擔保,能夠看出其現金流較差。

  此外,丹邦科技全部抵押貸款的資金超2億元,達其預計募集資金的一半。分析人士稱,公司的上市並不會帶來過多的生産資金。

  據招股書顯示,到2013年才能償還所有的貸款,根據抵押合同及質押合同的約定,如果公司不能按合同約定足額償還銀行貸款本息,亦不能通過協商解決,上述公司資産將被以依法拍賣、變賣或折價等方式處分。

  也就是説,抵押貸款的風險仍將持續兩年,因此投資者應謹慎選擇。