工業和信息化部網站2月24日發佈《集成電路産業“十二五”發展規劃》。提出到“十二五”末，集成電路産業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和産品取得突破性進展，形成一批具有國際競爭力的企業。

　　“十一五”期間，産業規模持續擴大，産量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，佔全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。同時，創新能力顯著提升，産業結構進一步優化，企業實力明顯增強。

　　工信部預計，到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元。為實現集成電路産業健康持續發展，工信部提出，到“十二五”末，集成電路産量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，佔世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內近30%的市場需求。

　　行業結構進一步調整，加強産業鏈上遊建設，芯片設計業佔全行業銷售收入比重提高到１/３左右，芯片製造業、封裝測試業比重約佔２/３。芯片的先進設計能力達到22納米，開發一批具有自主知識産權的核心芯片，國內重點整機應用自主開發集成電路産品的比例達到30%以上。

　　同時，將繼續強化以長三角、京津環渤海和泛珠三角的三大集聚區，以重慶、成都、西安、武漢為側翼的産業佈局，建成一批産業鏈完善、創新能力強、特色鮮明的産業集聚區。