華天科技（002185）:苦練內功迎轉機，新項目盈利貢獻大

　　002185[華天科技] 電子元器件行業

　　研究機構：國信證券 分析師： 段迎晟 撰寫日期：2012年02月03日

　　西安的高端生産線和昆山新項目開始盈利，提升業績和産品層次

　　西安子公司從事高端的集成電路封裝，包括TSSOP、DFN、QFN、BGA/LGA、SiP 等系列，由於高端産品的認證週期相對較長，之前的産能利用率一直較低， 成立以來一直處於虧損狀態；隨著客戶的批量認證通過，西安子公司有望于2012年大幅盈利，預計將貢獻公司12年業績15%以上的增長。

　　公司參股的昆山西鈦從事最前沿的TSV 封裝，從10年7月開始規模化生産以來增長迅速，于2011年下半年開始單月盈利，預計昆山西鈦2012年盈利帶來的投資收益將貢獻公司12年業績10%以上的增長。

　　西安子公司和昆山聯營公司的盈利不僅帶來業績上的直接增長，而且提升了公司的産品等級，還參與了最前沿的封裝技術，對公司意義重大。

　　增發項目提升産品結構並降低成本，有望帶來收入與盈利雙重增長

　　公司于2011年底進行的增發項目包括增加銅線鍵合生産産能5億塊、高端封裝産能5億塊及36萬片CP 測試能力、傳統産線技改及擴産産能9億塊。

　　隨著公司高端封裝産品的技術成熟和客戶開拓，新增的高端産品産能將有效提升客戶結構，提升公司收入及毛利率。

　　另外，公司的銅線鍵合技術不斷成熟，利用銅線替代金線將大幅降低成本，同樣帶來收入和盈利能力的提升。

　　行業或已開始復蘇，股東增持計劃形成催化因素 半導體行業經過2011年的景氣低點，開始出現復蘇跡象；北美半導體設備BB 值連續3個月回升並於12月達到0.88；iSuppli 同樣上修全球半導體行業的銷售額。雖然行業仍處在低點，但是有一定復蘇跡象。另外，大股東自1月9日首次增持之後，未來12個月將增持不少於200萬股，對股價形成催化因素。

　　基本面明顯改善，強週期投資的優選品種，維持"推薦"評級

　　公司隨著西安子公司和參股的昆山西鈦開始盈利，基本面發生明顯改善；而且隨著高端封裝産品的起量，産品結構得到明顯提升；在行業景氣出現反轉跡象、大股東有增持計劃的情況下，公司將是週期股底部投資的優選品種。預計公司11/12/13年EPS 為0.22/0.39/0.46元，同比增長-20%/75%/20%，對應11-13年PE 分別為30倍、17倍和15倍，維持對公司的"推薦"評級。