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科技金融結合緩解企業融資難

發佈時間:2011年11月18日 09:52 | 進入復興論壇 | 來源:深圳特區報 | 手機看視頻


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  國內外創新機構代表共論建設一流高科技園

  昨天,科技部火炬中心、深圳高新區管委會共同召開了建設世界一流高科技園區國際會議。科技部副部長曹健林發來書面致辭;科技部火炬中心副主任修小平,深圳、中關村、成都等20個國家高新區與來自法國、西班牙、以色列、中國香港等國家和地區創新機構的代表共200多人參加了會議。

  曹健林在致辭中指出,近年來,國家高新區的科技創新體系不斷完善,科技投融資渠道日漸豐富,逐漸形成了多元化、多層次、多渠道的科技投融資體系,在一定程度上有效地緩解了科技型中小企業融資難問題,已經成為科技與金融結合的工作的先行者和試驗區。

  修小平在發言中指出,截止到2010年底,科技型中小企業創業投資引導基金共投入財政資金11.59億元,其中通過階段參股的方式共出資6.5億元,參股設立26家重點與投資科技型中小企業創業投資企業,累計註冊資本達到41.79億元。引導基金的實施不僅吸引了更多的社會資金進入創業投資領域,鼓勵創業投資機構投資初創型科技型中小企業,更是創新政府資金和市場資金有效對接。她説,調查表明,符合創業板上市標準的科技型中小企業達到15640家,可以為創業板提供優秀的科技型中小企業的資源,支撐創業板發展。

  深圳市高新區有關負責人介紹説,今年,該高新區申請了科技部、人民銀行、證監會、銀監會、保監會共同組織的全國科技與金融結合的試點,有望獲批。高新區將結合試點工作,力爭在2-3年內,建立科技與金融對接有效機制和風險分擔機制,形成多元化、多渠道科技融資,促進一批科技型企業的快速發展。

  會上,中關村科技管委會副主任楊建華談到投資者關心的新三板問題。“從2006年1月,中國中關村試行新三板,目前有148家單位參加試點,我們已經掛牌99家企業,馬上掛牌100家企業。目前我們正在全力在證監會領導下向國務院申請新三板儘快出臺。”

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