據報道，金安國紀科技股份有限公司自主開發的新産品“無鉛兼容覆銅箔板”，榮獲由上海市技術委員會和上海市發展和改革委員會頒發的《上海市自主創新新産品》證書，和《上海市重點新産品》證書。

　　隨著歐盟“WEEE”和“RoSH”指令的頒布和實施，推動了PCB産業的無鉛化改革，並對其原材料覆銅箔板提出來更高的要求。

　　金安國紀科技股份有限公司是一家生産覆銅箔板的高新技術企業，産品主要應用於廣泛用於電腦、通訊、手機、儀器儀錶、軍工等領域。作為PCB行業的上遊企業，金安國紀擁有20多年生産、研發覆銅箔板的經驗，該企業已建成一個完善的集科研中心和中試基地為一體的企業技術中心，並配備有一支高素質的科研隊伍。為了應對市場需求的變化，該企業調整自身科研結構，部署研發策略，自主開發無鉛兼容覆銅箔板。

　　該企業生産的無鉛兼容覆銅箔板具有優秀的耐熱性能，其最高承受溫度較普通覆銅箔板超出60℃，完全適應後續PCB工藝中無鉛焊加工工藝的高溫要求。據第三方檢測機構提供的檢測報告顯示，目前，該項技術屬於國內領先水平。