據悉，金安國紀科技股份有限公司將於近日推出一類玻璃化轉變溫度(Tg)值170℃的FR-4覆銅箔板，用以應對日益提升的印製電路板(PCB)價格工藝的要求。

　　筆者了解到，金安國紀科技股份有限公司此前已生産了玻璃化轉變溫度(Tg)值為140℃、150℃的FR-4覆銅箔板，主要應用在使用溫度較高或長時間過熱使用的電子、電器産品中。近期，該企業通過自主開發，開發出Tg值超過170℃的覆銅箔板。這類覆銅板具備較高的玻璃化轉變溫度、較為優良的耐熱性能，並且工藝兼容性較好，可以適應于後續PCB工藝中回流焊、波峰焊等加工工藝的高溫要求，完全適應一般的PCB加工工藝。較為廣泛地應用在較高溫度下工作的電器、設備、儀錶等。

　　據該企業技術負責人介紹，目前同類産品包括Tg140、Tg150、Tg170等幾個型號，今後該企業還將繼續開發此類産品，推出玻璃化轉變溫度更高、耐熱性能更優的同類産品。