從當前風靡一時的iphone手機，你就能感受到電子行業的廣闊前景。在這個産業鏈中，芯片、顯示屏的封裝不可或缺，而丹邦科技恰恰就是這一領域名副其實的老大哥。

　　作為國家級高新技術企業，丹邦科技一直專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發和産銷，致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案，以及基於柔性基板技術的芯片封裝方案。

　　丹邦科技掌握具有國際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細線路製造技術及基於柔性基板的芯片封裝技術，實現了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF産品的産業化，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白。

　　該公司目前已擁有發明專利9項，多項産品和科技成果榮獲國家級或省級獎項，其中，COF封裝基板在2010年被國家科技部認定為“國家重點新産品”。

　　丹邦科技COF柔性封裝基板銷售額從2008年的6993.4萬元，迅速提升到2010年的1.02億元，2008年、2009年連續兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生産商，全球市場佔有率分別為1.1%、1.55%，並於2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生産商。

　　該公司形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF産品的完整産業鏈，贏得了眾多國際高端客戶，其中包括佳能、松下等一大批世界500強企業和國際頂尖電子信息産品製造商。

　　丹邦科技本次計劃募集資金4.25億元，全部投向基於柔性封裝基板技術的芯片封裝産業化項目。該項目是丹邦科技現有主營業務的升級與擴大再生産，有利於優化公司産品結構並擴大産能。