柔性電路板巨子丹邦科技劍指資本市場

　　隨著下游終端電子産品不斷更新換代，全球柔性印製電路板行業近年來保持著較快的發展。近日，專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售的深圳丹邦科技股份有限公司(丹邦科技，股票代碼：002618)有條不紊地推進著上市進程：7月1日進行了預披露，7月6日成功過會，8月31日在深圳進行了首場IPO路演推介會，受到機構的熱捧。

　　丹邦科技自成立以來一直致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的芯片封裝方案，形成了從 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF産品的完整産業鏈，是全球極少數産業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

　　經過多年的技術攻關和生産實踐，丹邦科技目前已獲得發明專利9項，並成功掌握了具有國際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細線路製造技術及基於柔性基板的芯片封裝技術，並運用上述技術實現了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF産品的産業化，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓國等國家和地區企業對關鍵材料的技術壟斷。

　　丹邦科技生産的FPC、COF柔性封裝基板及COF産品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用於空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息産品。近年來，COF封裝基板、聚酰亞胺撓性電路基板卷材、先進COF超微線路及封裝産業化項目、多疊層柔性基板、柔性多疊層多芯片封裝産品等多項産品和科技成果榮獲了“國家重點新産品”、“廣東省重點新産品”、“深圳市高新技術産品”、“深圳市科技創新獎”、“廣東省科學技術三等獎”、“廣東省自主創新産品”等國家級或省級新産品獎以及科技成果獎。

　　實現上遊關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自産，使丹邦科技的産品具有成本優勢，增強了産品的市場競爭力，提升了企業在行業中的地位，同時也確保了工藝流程的順暢，使産品能夠長期保持恒定的質量水平。

　　丹邦科技建立了符合國際標準的生産體系，生産設備、實驗設施、産品檢測設施等均符合國際大客戶的質量管理體系審核標準，三大産品系列均順利通過美國UL認證，公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作夥伴”和日本佳能公司“綠色供應商標準”等認可。

　　公司産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區，公司與夏普、日立、佳能、松下、三洋等眾多跨國頂尖電子信息産品生産商或代理商建立了全面戰略合作夥伴關係，形成了穩定的客戶群，在國際高端柔性印製電路板行業形成了較高的知名度和良好的信譽度。

　　在國家出臺了一系列支持電子元件製造業發展的政策、FPC的應用範圍不斷擴大的行業背景下，相信擁有眾多得天獨厚優勢的丹邦科技在登陸資本市場後將能取得更大的發展，為投資者創造良好的收益。