深圳丹邦科技股份有限公司專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售，致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的芯片封裝方案。公司生産的FPC、COF柔性封裝基板及COF産品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用於空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息産品。

　　公司目前已獲得發明專利9項，並且公司有多項産品和科技成果榮獲國家級或省級新産品獎以及科技成果獎，承辦的各項重大項目都是我國到2020年科技發展的重中之重。經過多年的技術攻關和生産實踐，公司成功掌握具有國際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細線路製造技術及基於柔性基板的芯片封裝技術，並運用上述技術實現了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF産品的産業化，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓國等國家和地區企業對關鍵材料的技術壟斷。

　　公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF産品的完整産業鏈，是全球極少數産業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

　　公司先進的技術水平、穩定的産品質量和可靠的産品性能在下游客戶中贏得了良好的聲譽並獲得客戶的廣泛認可，目前，公司與多家世界 500強企業及全球知名的電子信息産品品牌製造商建立了持久穩定的客戶關係，産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等 20多個國家和地區，在 FPC、COF柔性封裝基板及COF封裝領域形成了較高的知名度和良好的信譽度。

　　本公司堅持實施高端産品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，市場競爭能力不斷增強，已經形成較為完整的産業鏈和合理的産品結構，是全球極少數産業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

　　如此優秀的企業此次上市，為資本市場增加了生命力，將繼續打造自己的獨有品牌，弘揚國威。