晶方科技擬發行6317萬股 20日上會_經濟臺

　　中國證監會6月15日晚間公告，證監會主板發審委定於2012年6月20日召開2012年第120次發行審核委員會工作會議，審核蘇州晶方半導體科技股份有限公司首發申請。

　　晶方科技此次擬發行6317萬股，發行後總股本25267萬股，擬於上交所上市。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。

　　（《證券時報》快訊中心）

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