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　　第一財經日報報道，4月6日，證監會網站披露了崇達技術首次公開發行股票招股説明書(申報稿)。崇達技術主要從事印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的生産與銷售。主要面向以企事業單位為主要終端客戶的通信設備、工業控制、醫療儀器、國防、航天航空、安防電子等行業，保薦人為西南證券。

　　在2012年3月，崇達技術在上市前向原有股東現金分紅4050萬元，使用了接近2011年年底時擁有的一半現金。而截至2011年年底，其流動資産還少於流動負債。對此，業內人士稱，崇達技術的財務管控可能存在一定問題，其或許過分相信成功上市可以有效補充資金，但如果一旦上市不成功，其可能會陷入資金困境，和競爭對手經營上的差別也可能需要更多的信息披露。

　　崇達技術資産負債表顯示，2011年年底，其貨幣資金餘額為8272.39萬元，崇達技術對股東可謂慷慨，2009年到2011年現金分紅佔凈利潤比例都超過了30%。

　　2012年3月9日，崇達技術以2011年12月31日股本1.125億股為基數，向發行前的老股東每股派發現金0.36元（含稅），合計派發現金股利4050萬元，佔當年實現的歸屬於母公司股東的凈利潤比例為30.79%，而這一筆分紅也花費了相當於2011年年底的近一半現金。

　　以2010年出資900萬元入股，獲得122.95萬元註冊資本的副總經理姜曙光為例，其後轉變為持有461.44萬股；姜曙光2011年和2012年就已經分別獲得現金分紅超過152萬元和166萬元，還沒上市套現，就已經收回了超過三分之一的投資成本。

　　2011年年底，崇達技術流動資産合計為3.72億元，而流動負債合計達到4.06億元，流動資産並不足以覆蓋即將到期的負債。

　　另一方面，崇達技術業務擴張速度也很快，2009年到2011年，投資活動所産生的現金流量凈額分別為-6005.86萬元、-2.23億元及-2.76億元。崇達技術解釋，主要是由於處於高速增長期，為擴大産能和經營規模，支付新增設備購置款及廠房裝修費、環境治理工程費、土地購置款等資本性支出所致。而與此對應的是，固定資産和在建工程在2011年年底，分別達到了3.71億元和1.08億元，分別較2009年底增長了1.11倍和1.88倍，增幅都高於總資産的1.02倍。

　　而在崇達技術的主要競爭對手中，興森科技近日公佈的2011年業績快報顯示，從去年8月份開始，受歐洲債務危機影響，導致境外市場需求突然下滑，對市場形勢變化的判斷和應對措施準備不足，下半年訂單增長未達到年初預定目標，全年業績水平未達到計劃目標，歸屬於上市公司股東凈利潤為1.38億元，同比只增長了5.77%；而崇達技術則為1.31億元，同比增長了36.8%；而崇達技術銷售收入中，超過了八成為出口外銷。

　　有業內人士認為，固定資産和在建工程增幅有較大幅度增長，以及應收賬款數額過大，其中有可能存在隱藏成本費用，虛增收入從而增加利潤的情況；此外，在現金吃緊的情況下依然高額分紅，如果上市補充資金不成，可能會造成現金短缺使得日常營運出問題。

　　另一方面，這種比較激進的財務政策風險比較高，如果投資的經營得當可帶來高收益，反之企業則很容易陷入困境；而關於崇達技術和競爭對手經營情況的差別，以及如何應對國外需求放緩的情況，相信其都需要向監管部門作出進一步披露説明原因。