昨日，中興通訊宣佈于國家副主席習近平以及中國機電貿易投資合作促進團訪美期間，與高通和博通簽訂總價值為50億美元的採購諒解備忘錄，旨在進一步加強合作關係，強強聯合為全球客戶提供高端電信解決方案。

　　據悉，中興通訊與高通在CDMA芯片領域的合作已有長達10年的歷史，是高通芯片開發的需求分析重要合作夥伴。2012年中興通訊將攜手高通深化CDMA技術領域以及3G終端方面的合作，計劃採購總額同比增長53.8%。2012年，中興通訊與博通的合作將涉及以太網交換芯片和XDSL芯片等在內的通訊基礎網絡産品，中興通訊的投入金額將同比增長50%。

　　博通銷售執行副總裁Thomas Lagatta表示，作為全球領先的半導體方案供應商，博通産品的創新技術在中興通訊的産品系列中得到全面體現。“選擇業界前沿企業合作是為全球客戶提供一流的電信解決方案和穩定的産品、服務的關鍵因素之一”，中興通訊高級副總裁葉衛民表示。