胡瀛

　　今日，環旭電子刊登首次公開發行A股股票招股意向書。公司將發行10680萬股A股，發行上市後將成為台資電子製造服務業唯一直接在A股上市的公司。計劃2月10日網上申購，發行完成後將在上交所上市。

　　環旭電子是全球電子設計製造服務業的領導廠商。公司為國內外電子品牌廠商提供産品的開發設計、物料採購、生産製造、物流、維修等專業設計製造服務及解決方案，主要産品包括通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及其他類（以車用電子為主）等五大類。該公司已成為國際一流知名廠商，如Apple、Intel、Motorola、IBM和聯想等的長期穩定合作夥伴，是日前Apple官方公佈的無線通訊零配件的主要供應商。公司産品瞄準高速增長的細分子行業，如WIFI模組、存儲産品、工業類及車用電子産品，在保持較高毛利率的基礎上，隨著客戶成長佔據穩定的市場份額；同時也通過不斷發展新客戶，增加利潤增長點。

　　公司通過資産重組和業務整合，目前以環旭上海為經營核心，形成上海、台灣等研發基地，上海、深圳、昆山、台灣、墨西哥等五個生産基地，以及香港、日本、北美等採購及銷售服務網點。此次環旭電子IPO募集資金將投向公司未來最具潛力的重點項目：無線通訊模組重點技改項目以及研發中心建設項目，投資總額55523萬元。招股書顯示，截至2011年6月30日，公司已經投入2億余元，無線通訊模組項目對公司利潤貢獻已經顯現。募投項目達産後，公司將進一步鞏固其在無線通訊模塊微小化方面的領先優勢。