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萬潤科技:LED 封裝的技術優勢

發佈時間:2011年12月13日 10:36 | 進入復興論壇 | 來源:中國經濟網 | 手機看視頻


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  LED光源器件是指LED芯片和支架經環氧樹脂或有機硅等材料包封而成的新型光電子器件。封裝工藝主要使芯片與外界隔離,以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路造成的光電性能下降,同時也更便於安裝和運輸。

  深圳萬潤科技股份有限公司是集研發、設計、生産和銷售為一體的中高端 LED光源器件封裝和 LED照明産品提供商,為客戶提供“客制化”、“一體化”解決方案。LED封裝的技術優勢主要表現在:

  技術優勢體現在高光效、低光衰、高顯色指數及色系一致性等方面。公司生産的 LED光源器件在光效、光衰、顯色指數及色系一致性等方面達到國內較高技術指標。其中,光效指標可達 132Lm/W、光衰指標達到3,000小時零光衰。

  通過對工藝流程自主設計、原材料科學配置,實現同等級的芯片製作出更高等發光效率的 LED光源器件.公司通過對支架碗杯的弧度設計、膠水性能的改良、熒光粉粒徑的選配,減少封裝材料對芯片出光的阻滯和對光強的內部折耗,從而有效地提升同種 LED芯片的實際出光效率,使公司相同 LED芯片封裝形成的LED光源器件發光效率比原産品提高10%左右,達到更大一級尺寸芯片所能達到的的發光效率,提升了公司的市場競爭力,為公司向下游議價能力提供了保證。

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