11月25日，金安國紀成功在深交所中小板上市交易。作為專業從事覆銅板生産並在業內享有盛譽的金安國紀，正努力從電子産業世界第一製造大國中脫穎而出。此次能夠順利上市，將為金安國紀未來的開拓發展打來巨大的便利。

　　金安國紀科技主營業務為印製電路用覆銅箔層壓板産品的研發、生産與銷售。據了解，作為電子信息工業的重要基礎材料，覆銅板是印製電路板行業中首要並無可替代的原材料，廣泛用於通信設備、半導體、計算機及家電等電子産品中。

　　公司相關人士向記者透露，到目前為止，金安國紀已形成上海、臨安和珠海三大生産基地，每月産能達到160萬張，國內行業排名位居前列，擁有較大的規模優勢。公司現有“金安”與“國紀”兩大品牌，産品銷往韓國、東南亞、北美及歐洲，成為戴爾、三星、西門子、富士通和美的等中外國際知名企業直接或間接供應商，並成為國內軍工企業的穩定供應商。穩定的國外以及國內客戶資源也為公司上市後業績的持續發展帶來良好的保證。

　　在核心技術方面，金安國紀目前擁有和申請受理的發明專利共13項，生産中的核心技術共17項。公司的主要生産設備，上膠機、回流線等均處於國內領先水平。2006年投資數千萬元建立的企業技術研發中心，已取得無鹵素FR-4、高耐熱覆銅板、高CTI覆銅板、高導熱覆銅板製造方法等核心技術，且還擁有自主研發的調配膠液製造方法和環氧樹脂膠液的製備方法。公司産品同時獲得了美國UL和德國VDE的認證，通過ISO9001：2000質量管理體系標準認證，並先後獲得“高新技術企業”和“上海市著名商標證書”等榮譽。金安國紀通過貫徹成本領先和産品差異化發展戰略，不斷增加研發投入，使得公司産品以良好的性價比和穩定的産品質量，在市場上保持了較強的市場競爭力。公司憑藉差異化的競爭策略與提供品種廣泛、系列豐富的優質産品，公司基於對供應鏈的卓越管理，存貨週轉率顯著高於同行業。

　　據了解，伴隨著2009年《電子信息産業調整和振興規劃》的頒布實施及未來五年PCB 産業高端産品向中國大陸的産能轉移趨勢，同時受益於平板電腦、智慧手機和筆記本等為代表的終端需求強勁增長，中國區域PCB製造市場將逐步擴大。據Prismark預測，2010-2015 年間中國PCB 市場的年平均複合增長率將達10.8%，遠超全球平均水平，至2015 年中國PCB 産值將達309 億美元。受益於此，金安國紀此次能夠成功上市，將為其未來搶佔國內外巨大市場提供先決有利條件。