日前，金安國紀科技股份有限公司推出了一類撓性補強板（FPC），通過此類産品的推廣，該企業的産品開發朝向撓性覆銅箔板發展，提高其産品多樣化。

　　金安國紀科技股份有限公司是一家外商投資企業，連續多年以來被評為高新技術企業。該企業在覆銅箔板行業佔據重要位置，連年銷售份額名列前茅，市場份額佔到20%左右。該企業主要生産的産品為覆銅箔板及相關産品，産品大多為中厚度板材。

　　隨著市場需求的發展，應對電器、電子産品小型化、薄型化、輕型化的發展趨勢，覆銅箔板的發展逐漸出現了具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點的撓性覆銅箔板。金安國紀針對國內市場的發展動向，憑藉自身20多年覆銅箔板生産、研發經驗，依託其完善的企業科研體系，通過自主設計研發，開發一類撓性補強板。重點完成了對FPC補強板使用半固化片二次上膠工藝、設備研究，以及二次烘焙技術的研究，並且核心技術已實現了技術成果的轉換和應用。

　　FPC補強板主要應用於手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等電子産品中。