據悉，近日金安國紀科技股份有限公司開發推廣多層板用超薄基板，該企業的産品開發已面向超薄型化發展。

　　對於電子産品面向輕、薄、小的外觀化發展，對電子産品內部元器件的要求越來越高，隨之帶動了一些企業的産品面向小型化、薄型化的方向開發。作為電子産品大腦的印製線路板更是出現了高集成技術、低線密度技術等新型製造技術，多層線路板隨之而出。

　　金安國紀科技股份有限公司緊隨市場需求的變化，開發推廣多層板用超薄基板，進一步提升自身産品的科技附加值和市場競爭力。目前，該産品的前期開發已取得階段性成果，該企業已開發出多層板用超薄基板的生産工藝，並通過自行設計，完成對生産設備的技術改造，經改造的設備在技術指標和運行穩定性上得到較大的提升，近期設備即可試車運行，該項目將進入的實質性開發推廣階段。

　　覆銅板行業面向薄型化發展已成為一個主要發展趨勢，多層板用超薄基板的推廣將進一步提金安國紀在薄型板材方面的技術優勢。