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覆銅板(CCL),是電子信息工業的重要基礎材料,用於製造印製電路板(PCB),廣泛應用在家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子産品中。金安國紀作為中國(含港、澳、臺)行業排名第四的覆銅板生産商,專注于印製電路用覆銅箔層壓板産品的研發、生産和銷售。
金安國紀在上海、臨安和珠海三地建有生産基地,産品包括各種高等級 FR-4、CEM-3系列覆銅板産品。作為國家級高新技術企業,金安國紀重視新産品的開發和技術創新,技術研發中心陸續開發生産出高 Tg、高 CTI、無鹵素以及適合於無鉛工藝的中、高耐熱覆銅板等一系列新産品。
金安國紀現有“金安”和“國紀”兩大品牌,“金安”品牌主要生産市場上高品質覆銅板,適用於對技術和材料有特殊要求的新型産品,按客戶要求生産特殊板,以高性能的産品吸引客戶。