深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF産品的研發、生産與銷售，致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的芯片封裝方案。

　　公司堅持實施高端産品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，市場競爭能力不斷增強，已經形成較為完整的産業鏈和合理的産品結構，是全球極少數掌握高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全産業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生産的廠商之一。目前，丹邦科技已經與多家世界500強企業及全球知名的電子信息産品品牌製造商建立了持久穩定的客戶關係，産品遠銷亞洲、歐洲、美洲等20多個國家和地區。

　　公司綜合性技術運用能力突出，是國家級高新技術企業和深圳市自主創新行

　　業龍頭企業，也是國家科技部認定的“國家高技術研究發展計劃成果産業化基地”和“國家撓性電路與材料研發中心”。2009年1月、2011年2月，公司及子公司廣東丹邦先後獲批承擔國家科技重大專項(02專項)的課題研究任務及項目，國家科技重大專項是國家支持行業發展的具體舉措，承擔國家科技重大專項是國家對本公司技術研發水平、行業領先地位的肯定，對於公司産品檔次升級和提升公司核心競爭力具有非常重要的意義。

　　經過多年的技術攻關和生産實踐，丹邦科技成為國內極少數掌握高端2L-FCCL和COF柔性封裝基板製造工藝及芯片封裝技術並大批量生産的廠商之一，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術和産品空白，打破日本、韓國企業對關鍵材料的供應和技術壟斷，有利於完善我國液晶平板顯示器産業鏈為我國航空航天、國防軍工領域提供尖端技術支持。