首款TD單芯片商用 中移動再打成本牌

　　劉方遠 施建

　　終端瓶頸一直是手握TD-SCDMA標準的中移動發展3G的一大困擾，而TD智慧機芯片功耗大、成本高也是瓶頸之一。

　　2月24日，芯片廠商Marvell（美滿電子科技公司，Nasdaq：MRVL）與華碩共同發佈了一系列面向大眾市場的TD-SCDMA智慧手機。這是首批商用的TD-SCDMA單芯片方案手機。這些手機均支持中國移動最新的Ophone手機操作系統。

　　在中國移動董事長王建宙看來，採用單芯片方案有助於降低TD手機成本，是推動市場成熟的一大要素，“在市場上那麼多好的手機，它們其中有一個很大特點，就是採用單芯片，大大降低了成本，在芯片裏集成了各種各樣手機的功能，所以在2G市場上取得了很大的成功”。

　　“我們一直在討論有沒有可能在3G時代，我們在TD-SCDMA手機上也有這麼一個集成的芯片，使得手機製造廠商能夠降低成本，能夠把手機做得更小，把功能做得更好，把價格做得更合理。”王建宙表示。

　　事實上，中移動早在兩三年以前就開始要求相關廠商進行研發，與Marvell的深度合作也是從2008年就開始。2009年9月，Marvell第一個推出了基於TD-SCDMA的單芯片解決方案。

　　據Marvell聯合創始人戴偉立透露，“當時他們給我們一個要求，就是怎麼把芯片成本降低，現在已經初步達到降低到1000元（手機價格）以下的標準。”

　　戴偉立表示，與華碩的合作僅僅是一個開始，未來會與越來越多的OEM廠商合作推出單芯片的智慧機。“未來量上去之後芯片成本還會更低。”戴偉立認為，千元以下的TD智慧機産品完全可能，“如果LCD屏幕成本價格能控制住，從芯片角度來説是沒有問題的”。

　　據記者了解，在Marvell聯合華碩率先推出商用産品之際，其他芯片廠商也紛紛提出了TD單芯片解決方案，但尚無正式産品面世。業內人士預計，由於現在移動正在進行新一輪的TD終端集採招標，Marvell與華碩的示好也許能幫助他們贏得更多的訂單。

　　中國移動招標採購網上的信息顯示，繼去年進行了TD-SCDMA中低端手機集中採購之後，中移動於近期開始了新一輪的中高端TD-SCDMA智慧手機集中採購。

　　在這項名為“中高端G3手機”的集採項目中，中移動在擬採購中高端G3手機約1220萬台。其中旗艦互聯網終端約150萬台，雙卡雙待終端約30萬台，多媒體智慧終端約320萬台，時尚娛樂終端400萬台，普及型智慧終端約320萬台。

　　戴偉立表示，由於政府支持以及中移動推動的因素，其相信“TD-SCDMA智慧機會在中國有廣泛的銷售”。與此同時，她也看好TD-TLE的發展，“這三年與移動在TD-SCDMA方面的合作是基礎，未來會繼續擴展LTE方面的合作”。