央視網消息(海峽兩岸):據台灣媒體報道,台灣經濟主管部門7月將就開放島內製造業到大陸投資提出報告,開放的行業包括12吋晶圓代工、面板以及石化等。
據報道,台灣“工業局”現階段討論開放登陸的製造業有110項,外界最關注的是半導體、面板及石化業開放的日程和範圍。在兩岸經濟往來日趨熱絡的氛圍下,預計對半導體廠登陸投資將不再有總量管制,技術規格也可能放寬到12吋。
目前,台灣方面仍然限制8吋以上晶圓登陸。
晶圓是最常用的半導體材料,廣泛應用於手機、內存、數碼相機和信息家電等生活用品。晶圓直徑越大,要求的材料技術和生産技術就越高,因此,建設12吋晶圓廠已稱為全球半導體廠商提升競爭力最重要的發展策略,在這方面,台灣處於領先水平。
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責編:李丹