日本富士通公司正在就出售該公司生産半導體的主力工廠三重工廠，已經開始與與台灣積體電路（TSMC）進行談判。TSMC是全球最大半導體代工企業。

　　富士通計劃在剝離需要鉅額投資的生産部門的基礎上，聯合瑞薩電子和松下對系統LSI（大規模集成電路）業務進行整合。整合後的新公司將專注於半導體的設計和開發，生産將委託外部企業進行代工。這樣的職能分工已經成為世界主流，富士通正轉變業務結構。

　　富士通三重工廠擁有最先進的設備，産品包括數碼相機所使用的圖像處理半導體、以及超級計算機“京”搭載的運算半導體等。這家擁有日本屈指的製造技術的工廠擁有約1400名員工。富士通向TSMC提出繼續留用員工。

　　要生産最先進的半導體，需要昂貴的生産裝置。為跟上技術革新的腳步，大約每5年就需要進行數百億日元的投資。富士通計劃將經營資源集中於構建信息系統等IT（信息技術）服務領域，認為很難對半導體生産進一步進行投資。

　　此外，瑞薩電子也計劃向TSMC轉讓作為系統LSI基地的鶴岡工廠（位於山形縣鶴岡市），目前正在進行最後磋商。富士通和瑞薩電子希望在年內完成轉讓談判。兩家公司在撤出最先進的系統LSI生産領域之後，剝離設計開發部門，與松下進行3家公司的相關業務整合。

　　3家公司的總計約5千名技術人員將轉移到新公司。新公司將從事面向産業機械、汽車以及智慧手機的系統LSI的設計和開發。完成設計的半導體主要委託TSMC進行生産。

　　富士通等3家公司自去年起，同時也在與美國代工巨頭GlobalFoundries公司進行工廠轉讓談判，但最終選擇了業務規模更大、資金實力更強的TSMC作為談判對象。由於轉讓價格根據設備和知識産權的評估結果會有大幅變化，談判也有可能陷入僵局。

　　在美國和台灣等地，在上世紀90年代以來，設計開發和生産出現了分工。TSMC在2011年的銷售額為145億美元。在半導體代工業務領域佔有約5成全球市場份額。而在大型半導體廠商均在自家工廠生産半導體的日本，業務發展已經落後於時代。(日經中文網)

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