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AMD明年或將啟用28nm CMOS芯片製造工藝

發佈時間:2012年06月18日 17:43 | 進入復興論壇 | 來源：驅動之家 | 手機看視頻

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　　AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生産工藝將有重大變化，將完全從現有的SOI製造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。

　　至於GPU製造，AMD並不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經採用臺積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續採用相同工藝，海島系列GPU已經進入樣品試生産階段，在2012年年底開始生批量生産，在2013年第一季度正式發佈。

　　在評論異構系統架構（HSA）聯盟，是否用來應對英特爾和NVIDIA競爭，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求，同時可以快速進行産品開發，並不針對任何特定的競爭對手。

　　至於市場猜測是否AMD將推出基於ARM的處理器産品，Mark Papermaster指出，AM與ARM的合作將只專注於異構系統架構（HSA）聯盟，以及APU和ARM TrustZone安全技術之間的融合。

　　Mark Papermaster表示，除了現有的芯片代工合作夥伴，AMD不排除在未來和其它代工廠商合作，只要這些代工廠商可以讓AMD在産品代工當中受益。

熱詞：

處理器産品

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