投資建議：

　　我們認為公司在經歷了2011年行業整體低迷之後，2012年上半年有望逐步走出低谷。預計公司2012-2013 年EPS分別為0.17 和0.19元，對應目前股價PE為31.7倍、28.3倍，維持“推薦”評級。

　　要點：

　　事件：通富微電公佈年報，2011年實現銷售收入16.22億元，同比下降6.08%；歸屬於母公司的凈利潤0.49億元，同比下降64.75%。全年每股收益0.08元，同時公司預計2012年一季度凈利潤將同比下降60-90%。

　　行業低迷，競爭加劇。受全球金融危機影響，自2008年四季度開始，我國集成電路封測行業出現了明顯的下滑趨勢，行業銷售收入開始出現負增長。2011年，受日本地震、泰國水災、歐債危機等多重因素影響，行業需求持續低迷。國際半導體廠商為降低生産成本，將其封裝産能轉移至中國，目前全球前20大半導體廠商中已有14家在國內建立了封裝測試企業，與大陸封測廠商競爭加劇。

　　毛利率水平下降，今年有望逐步恢復。公司2011年毛利率為13.88%，同比下降3.22個百分點，其中四季度僅為9%。毛利率下降主要由於原材料黃金價格上漲、人民幣升值和生産線開工率降低造成。2012年公司將大力發展銅線産品替代金絲以降低原材料成本，同時積極調整産品結構，提高高附加值産品佔比，預計今年毛利率水平有望恢復到16%以上的水平。

　　客戶和技術優勢明顯。公司已進入國際高端産業鏈，德州儀器、意法半導體、富士通等世界排名前20 位的半導體公司有半數以上與公司長期合作。“全球化及大客戶戰略”促進了公司技術和創新水平不斷提高，緊跟行業發展潮流。公司今年將重點發展BGA、WLCSP、SiPBGA、BUMPING等中高端産品，市場前景更加廣闊。隨着半導體製造工藝物理極限的迫近，封裝測試在集成電路産業鏈中扮演的角色愈發重要。2012年公司將充分發揮客戶和技術優勢。步入技術創新和産品結構優化的上升通道。

　　風險：行業競爭加劇，産品價格及毛利率大幅下降。